特點
手動翻蓋式結構，操作方便；
上蓋BGA壓板採用旋壓式結構，下壓平穩壓力均勻，保証BGA不移位測試穩定；
探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損坏錫球；
高精度的定位槽或導向孔，保証BGA定位精確，測試效率高；
BGA芯片有無錫珠均可測試；
採用進口專用BGA雙頭測試針和防靜電材料製作；
採用測試針和PCB聯合，接觸可靠，可重複使用，體積小，使用壽命長；
測試針易於更換，維護方便；
帶COM口或USB口的BGA夾具，可在線讀寫資料；
最高頻率可達3G
最小測試pitch可達0.4mm.